中國,上海 —— 2025年3月26日，漢高粘合劑電子事業(ye) 部攜多款麵向未來的前沿產(chan) 品與(yu) 解決(jue) 方案亮相SEMICON China 2025，圍繞“芯世界,智未來”主題,聚焦先進封裝、車規級應用及綠色可持續發展領域,從(cong) 而助力半導體(ti) 行業(ye) 在AI時代更好地打造新質生產(chan) 力。

當前,以DeepSeek為(wei) 代表的低成本、高效率開放式人工智能大模型的快速發展,在全球半導體(ti) 行業(ye) 掀起了一場技術變革。行業(ye) 對更強大、更高效、更緊湊芯片的需求呈爆發式增長,與(yu) 此同時,摩爾定律逐漸逼近極限,半導體(ti) 製造商的核心競爭(zheng) 力已不再是單純縮小晶體(ti) 管尺寸,而是如何巧妙地進行封裝和堆疊。

漢高半導體(ti) 封裝全球市場負責人Ram Trichur表示:“先進封裝技術的迭代與(yu) 創新,成為(wei) 了提高半導體(ti) 製造商差異化競爭(zheng) 優(you) 勢的關(guan) 鍵因素。作為(wei) 粘合劑領域的領導者,漢高始終以材料創新為(wei) 驅動,持續擴大在高性能計算、人工智能終端和汽車半導體(ti) 等關(guan) 鍵領域的投入,激活下一代半導體(ti) 設備及AI技術的發展潛力。我們(men) 相信,依托與(yu) 中國客戶的深度協同與(yu) 技術共創,漢高將持續助推半導體(ti) 封裝行業(ye) 實現高質量發展,打造可持續增長的未來。”

先進封裝持續保障，開啟人工智能“芯”時代

算力作為(wei) 人工智能及高性能計算發展的基礎,隨著行業(ye) 的快速迭代,對其需求呈現爆發式增長,這也對半導體(ti) 封裝的密度提出了挑戰。與(yu) 此同時，消費者對智能新利18luck等新一代智能終端產(chan) 品小型化、更多功能、更可靠,以及更低成本的需求不斷提升。而先進封裝技術正在重塑半導體(ti) 設計、製造和集成到下一代電子設備中的方式。作為(wei) 創新電子半導體(ti) 解決(jue) 方案提供商,漢高致力於(yu) 通過領先的技術能力,為(wei) 用戶及市場提供可靠的解決(jue) 方案,從(cong) 而開啟人工智能“芯”時代。

麵對大算力芯片對先進封裝材料的要求，漢高推出了一款低應力、超低翹曲的液態壓縮成型封裝材料LOCTITE® ECCOBOND LCM 1000AG-1,適用於(yu) 晶圓級封裝(WLP)和扇出型晶圓級封裝(FO-WLP),為(wei) 人工智能時代的“芯”動力提供保障。同時,漢高基於(yu) 創新技術的液體(ti) 模塑底部填充膠能夠通過合並底部填封和包封步驟,成功實現了工藝簡化,有效提升封裝的效率和可靠性。

漢高針對先進製程的芯片推出了應用於(yu) 係統級芯片的毛細底部填充膠,通過優(you) 化高流變性能,實現了均勻流動性、精準沉積效果與(yu) 快速填充的平衡,其卓越的噴射穩定性和凸點保護功能可有效降低芯片封裝應力損傷(shang) 。此外,該係列產(chan) 品在複雜的生產(chan) 環境中能夠保障可靠性與(yu) 工藝靈活性,有效幫助客戶提高生產(chan) 效率,節約成本,進而為(wei) 新一代智能終端開啟新篇章提供助力。

車規級解決(jue) 方案,築牢高可靠性護盾

數據顯示,2024年中國新能源車市場規模突破千萬(wan) 量級，進入新的發展階段。由於(yu) 新能源汽車的驅動係統和充電係統,高度依賴高效的能量轉換和穩定的功率傳(chuan) 輸,其市場規模的增長也帶動了功率芯片需求量的激增。與(yu) 此同時,汽車芯片還須具備抵禦溫度波動、滿足嚴(yan) 苛運行條件的能力,因此對其材料的高導熱性和可靠性提出了嚴(yan) 峻挑戰。

憑借深耕車規級半導體(ti) 領域多年的豐(feng) 富經驗和深刻洞察,漢高推出了多款突破性解決(jue) 方案,為(wei) 多個(ge) 關(guan) 鍵汽車應用係統的高效率和可靠性提供了堅實護盾。其中，用於(yu) 芯片粘接的LOCTITE® ABLESTIK ABP 6395TC基於(yu) 專(zhuan) 利環氧化學技術,專(zhuan) 為(wei) 高可靠性、高導熱或導電需求的封裝場景設計，適配多種主流封裝形式,可廣泛應用於(yu) 功率器件、汽車電子及工業(ye) 控製等領域。

LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TH基於(yu) 無壓銀燒結技術,其具備的優(you) 異流變特性確保了點膠穩定性與(yu) 彎曲針頭的兼容性,低應力、強附著力以及固化後的高導熱率,使其成為(wei) 適配高導熱或導電需求半導體(ti) 封裝的理想選擇。此外,漢高還展示了其基於(yu) 銀和銅燒結的有壓燒結解決(jue) 方案,以全麵的產(chan) 品組合護航汽車半導體(ti) 行業(ye) 發展。

持續深耕中國市場,共築綠色可持續未來

中國是漢高最重要的市場之一,多年來漢高持續加大投資,強化供應鏈建設、增強本土創新能力。近期,漢高在華投資建設的高端粘合劑生產(chan) 基地鯤鵬工廠正式進入試生產(chan) 階段,該工廠進一步增強了漢高在中國的高端粘合劑生產(chan) 能力,優(you) 化了供應網絡,能夠更好地滿足國內(nei) 外市場日益增長的需求。此外,漢高位於(yu) 上海張江的全新粘合劑技術創新中心也將於(yu) 今年竣工並投入使用。未來,該中心將助力漢高粘合劑技術業(ye) 務部開發先進的粘合劑、密封劑和功能塗料解決(jue) 方案,從(cong) 而更好地服務於(yu) 各類行業(ye) ,為(wei) 中國和亞(ya) 太地區的客戶提供支持。

為(wei) 進一步推動實現可持續發展目標,漢高製定了淨零排放路線圖,並已獲得“科學碳目標倡議”(SBTi)的驗證。該目標提出力爭(zheng) 在2045年實現溫室氣體(ti) 的淨零排放,並在2030年將範圍3的溫室氣體(ti) 絕對排放量減少30%(基準年:2021)。為(wei) 實現這一目標,漢高積極采用低排放的原材料,例如用再生銀替代原生銀,並通過生物基粘合技術提升可再生碳含量。此外,為(wei) 確保透明度,漢高開發了HEART(環境評估報告工具),該工具可自動計算約72,000種產(chan) 品的碳足跡,在支持漢高可持續發展目標的同時,為(wei) 產(chan) 品未來在全球市場上滿足碳排放相關(guan) 法規提供助力。

漢高粘合劑電子事業(ye) 部亞(ya) 太地區技術負責人倪克釩博士表示:“多年來漢高持續深耕中國及亞(ya) 太市場,堅定踐行對地區業(ye) 務長期發展的承諾,持續加大對創新技術的研發投入,並繼續提升本地化運營能力。未來,漢高將繼續攜手本地客戶,以更高效、可持續的解決(jue) 方案助力中國半導體(ti) 行業(ye) 全麵擁抱AI時代,並推動新質生產(chan) 力發展,共創可持續未來。”